外媒称华为5G基站所用芯片储备充足：零部件去美化明显

10月14日消息，据外媒最新报道称，虽然禁令已经执行，但华为5G基站受影响并不是很大，因为其所需的芯片储备充足，可支持其未来数年的经营发展。

报道中提到，华为去年就开始为其B2B业务做半导体储备工作，相较于智能机所用的麒麟芯片，基站芯片所需的生产周期更长，而相较于企业级、运营商业务的影响，华为智能手机业务是这次禁令升级后最惨的领域，遭遇了最严重的芯片断供。

对于这样的消息，之前华为方面也曾表示，目前To B业务（基站等）芯片的储备还比较充分

此外，外媒还拆解并分析了华为的最新5G基站中被称为基带的核心装置，结果发现在基站的1320美元估算成本中，中国企业设计的零部件比例约为48%，其中四分之一是华为委托台积电（TSMC）生产的被称为中央处理器的半导体。

华为基站美国零部件的使用比例达到了 27.2%。其中 “FPGA”半导体为美国莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）和赛灵思（Xilinx）公司的产品。对基站不可缺少的电源进行控制的半导体是美国德州仪器（TI）和安森美半导体（ON Semiconductor）等的产品。

韩国零部件的使用数量仅次于美国，内存由三星电子制造，日本企业的零部件只有 TDK 和精工爱普生等的产品。

据上游供应链的消息，从今年6月份开始，华为就已经开始对相应核心产品进行了重新设计，主要是核心元器件去美化，不过这主要在5G基站等品类中，由于智能手机涉及的元器件过多，所以华为还没有办法完全撇开美厂商。

据悉，华为已经启动代号“南泥湾”的新项目，意在规避含有美国技术的产品，同时加速推进笔记本、智慧屏业务。华为以“南泥湾”的名义启动新项目，自然是要通过“自力更生、艰苦奋斗”，“在困境期间，希望实现自给自足”。

随着打击力度不断加强，华为方面的态度也越发明确，将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面，比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。